體進一步聯(lián)結(jié)構(gòu)建新創(chuàng)新環(huán)境的過程，因而創(chuàng)新組織環(huán)境作為隱性的組織關(guān)系也影響著知識密集型服務(wù)業(yè)知識生產(chǎn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移效應(yīng)（Uzzi，Lancaster，2003)[18]。同時，在不同的組織關(guān)系中，不同的知識創(chuàng)新主體對知識生產(chǎn)要素有不同的理解和應(yīng)用，如企業(yè)以外的大學(xué)和科研機構(gòu)，以及企業(yè)與這些機構(gòu)之間的聯(lián)盟合作，都構(gòu)成了創(chuàng)新主體圍繞創(chuàng)新知識轉(zhuǎn)移的環(huán)境因素(潘杰義、李燕、詹美求、2006)[19]組織內(nèi)不同創(chuàng)新主體之間的合作關(guān)系決定了上述主體對同一知識生產(chǎn)要素的投資，反過來構(gòu)成了整個知識密集型服務(wù)業(yè)創(chuàng)新主體之間知識要素轉(zhuǎn)移的影響環(huán)境。為此，我們從中學(xué)習(xí)Szulanski（1996）[20]、Zahra和George（2002）[21]在設(shè)計問題的基礎(chǔ)上，本章假設(shè)5：由知識創(chuàng)新主體組成的轉(zhuǎn)移環(huán)境與知識轉(zhuǎn)移效應(yīng)呈正變化相關(guān)。

           就知識要素的轉(zhuǎn)移距離而言，現(xiàn)有研究主要集中在地理距離和關(guān)系距離上。所謂地理距離，是指知識密集型服務(wù)業(yè)創(chuàng)新過程中參與轉(zhuǎn)移的兩個主體之間的實際空間距離。這些距離不僅指兩個創(chuàng)新主體位置的地理測量距離，還包括知識生產(chǎn)要素轉(zhuǎn)移過程中元素傳輸和信息收集的空間測量距離；關(guān)系距離是指KIBS在實施創(chuàng)新的過程中，由于創(chuàng)新知識生產(chǎn)要素的聚集，服務(wù)業(yè)相關(guān)創(chuàng)新主體形成的新的相關(guān)合作點的空間測量距離總和。隨著知識生產(chǎn)要素創(chuàng)新溢出的地理距離和關(guān)系距離的逐漸出現(xiàn)，越來越多的主體在促進創(chuàng)新實踐的過程中形成了新的合作關(guān)系和基于相似制度和組織管理的結(jié)構(gòu)距離特征，通過關(guān)系距離的加密，實現(xiàn)結(jié)構(gòu)距離的縮小和整個知識密集型服務(wù)業(yè)的創(chuàng)新合作聯(lián)盟。同時，創(chuàng)新主體之間的聯(lián)盟有助于進一步掌握和應(yīng)用具有異質(zhì)特征的創(chuàng)新知識（Cohen S K，Caner，2016)[22]。在這個過程中，同樣的知識生產(chǎn)要素積極改造不同的地理距離，如利用高效的物流運輸和更加密集的服務(wù)外包，實現(xiàn)地理距離再造，包括知識密集型服務(wù)業(yè)的創(chuàng)新主體和創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)合作（Doloreux，2015年)；同時，改善的地理距離反應(yīng)于不同的結(jié)構(gòu)距離。因此，從作用機制的角度來看，根據(jù)兩個或兩個以上學(xué)科之間的合作關(guān)系，不同的創(chuàng)新實體本質(zhì)上構(gòu)成了整個知識密集型服務(wù)業(yè)創(chuàng)新合作的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)之間的不同結(jié)構(gòu)端點形成了新的關(guān)系網(wǎng)絡(luò)，并通過不同的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)關(guān)聯(lián)作用于知識密集型服務(wù)業(yè)創(chuàng)新學(xué)科的創(chuàng)新地理距離和關(guān)系距離（Maroto，2015年)，逐漸被關(guān)系距離取代的地理接近將進一步激發(fā)創(chuàng)新合作的動機，特別是在信息和資源的前提下，實施跨地理距離限制的聯(lián)系，進一步加密網(wǎng)絡(luò)關(guān)系距離使部分企業(yè)在創(chuàng)新機制和組織管理模式上競爭效仿，并主要從客戶、供應(yīng)渠道、競爭等模式進行近似模仿，形成一定程度的結(jié)構(gòu)性質(zhì)（Darr，kurtzberg，2000)[23]。因此，可以看出，知識密集型服務(wù)業(yè)的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)距離越小，知識轉(zhuǎn)移障礙就越小。為此，請參考Rampersad、Quester和Troshani(2010)[24]等人研究的基礎(chǔ)上，結(jié)合Simonin（1999）、Osterloh和Frey(2000)[25]等人設(shè)計的問題，本章假設(shè)6:知識密集型服務(wù)業(yè)知識轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的距離與轉(zhuǎn)移效應(yīng)呈反向變化關(guān)系。

           3.控制變量

           首先，由于知識密集型服務(wù)業(yè)創(chuàng)新主體在接受創(chuàng)新知識的過程中存在競爭優(yōu)勢的差異，創(chuàng)新主體之間的合作也存在不同的創(chuàng)新績效和溢出結(jié)果。由于不同創(chuàng)新主體在獲取、消化、轉(zhuǎn)換和利用同一層次的知識生產(chǎn)要素方面存在差異，最終形成了知識要素轉(zhuǎn)移接受者接受能力的整體差異，與不同創(chuàng)新主體的知識基礎(chǔ)和內(nèi)部機制密切相關(guān)?？梢哉f，不同的內(nèi)部作用機制確立了創(chuàng)新主體之間知識轉(zhuǎn)移接受能力的差異。因此，參考Inkpen和Tsang(2005)[26]等人研究的基礎(chǔ)上，結(jié)合Cohen和Levinthal（1990）[27]、Szulanski、Cappetta和Jensen(2004)[28]等人的問題設(shè)計，本章假設(shè)7:知識轉(zhuǎn)移接受人的接受能力與知識密集型服務(wù)業(yè)的知識轉(zhuǎn)移效應(yīng)呈正變相關(guān)。

           第二，接受動力?；谥R密集型服務(wù)業(yè)不斷加強的知識創(chuàng)新過程，知識創(chuàng)新主體對整個創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)內(nèi)各組織之間的合作關(guān)系有自己獨特的認知和處理方式。事實上，不同的創(chuàng)新主體在接受新知識轉(zhuǎn)移的過程中是一個成本和收入的博弈過程，不同的創(chuàng)新主體可以決定接受知識轉(zhuǎn)移或與其他企業(yè)合作，而另一部分創(chuàng)新主體可以根據(jù)相同的知識轉(zhuǎn)移選擇放棄或更換其他合作主體進行創(chuàng)新聯(lián)合生產(chǎn)。在這個過程中，知識密集型服務(wù)業(yè)作為服務(wù)主體嵌入了不同的創(chuàng)新

           以前 \b，高通是手機芯片行業(yè)的頂級霸主 \b\u0005 ，甚至是很多手機廠必備的芯片 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006，正因為如此 \b\u0005 ，高通芯片的價格一直很高\b，但沒有人能出來反駁他 \b，即使是蘋果 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006，也要向他低頭 \b\u0005 ，之前 \b，高通也發(fā)布了一張圖片 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006，包括小米，OPPO和vivo包括國產(chǎn)手機在內(nèi)的手機廠商都是高通的主要客戶 \b\u0005 。

           不僅如此\b，高通還發(fā)布了另一張圖片 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006，70多款智能手機配備了高通驍龍865處理器 \b，就連小米10、OPPO FindX2都在其中 \b\u0005 ，只有華為使用高通865處理器芯片成為國內(nèi)手機特別不同的紅色 \b\u0005 ！經(jīng)過多年的努力，華為之所以 \b\u0005 ，也開發(fā)了比高通更先進的5G芯片 \b\u0005 是世界上第一個集成5G芯片 \b。

           不僅如此\u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006，根據(jù)研究機構(gòu)CINNO Research第一季度國內(nèi)芯片出貨量排名報告顯示 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006，華為海思成為中國唯一的市場Q出貨量未同比下降的品牌 \b\u0005 ，市場份額43.9% \b\u0005 ，首次超過高通 \b\u0005 已成為中國市場出貨量最大的手機處理器品牌 \b。這也說明華為不僅可以在產(chǎn)品上與高通競爭 \b\u0005 就連市場份額也超過了高通 \b。

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           圖片中的具體數(shù)據(jù)表示 \b\u0005 華為海思芯片占43.市場份額的9% \b，出貨量2221萬片 \b\u0005 與2019年第一季度2217萬片基本持平\u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006，高通僅為32.8% \b，而聯(lián)發(fā)科則是13.1%的市場份額排名第三 \b\u0005 ，蘋果以8.5%的市場份額排名第四 \b！進一步提高了我國智能手機處理器市場的集中度\b\u0005 海思和高通占據(jù)國內(nèi)芯片市場份額76.7% \b，不僅如此 \b，數(shù)據(jù)機構(gòu)還發(fā)布了更重要的消息 \b\u0005 ，也就是2019年 \b\u0005 華為從臺積電訂購了360億元芯片 \b\u0005 ，可以看出來 \b\u0005 目前國內(nèi)芯片市場上的 \b\u0005 只有華為才能與高通競爭\b\u0005 ，也獲得了優(yōu)勢 \b\u0005 。

           很多手機廠商可能都說要自己開發(fā)芯片 \b\u0005 ，但是就目前來說 \b，只有華為 真正成功\b，成為國產(chǎn)手機的遮羞布 \b\u0005 ，雖然國產(chǎn)手機在全國的發(fā)展非?；鸨琝b\u0005 \b\u0005 ，除了華為，很多國產(chǎn)手機廠商 \u0006\u0005\u0006 \u0006\u0005\u0006，沒有辦法在短時間內(nèi)取出替代品 \b\u0005 ，雖然今天的國產(chǎn)手機蓬勃發(fā)展 \b\u0005 ，但芯片研發(fā)實力不足的隱患 \b\u0005 ！只有華為和海思 \b\u0005 ，決心投入大量人和力研發(fā)芯片 \b\u0005 ，成為國產(chǎn)手機的技術(shù)希望 \b\u0005 。

           剛開始 \b\u0005 ，華為的海思芯片只是高通的備胎 \b\u0005 現(xiàn)在終于推翻了高通 \b\u0005 ，上位成功 \b，海思已成為國產(chǎn)手機的遮羞布 \b，還是希望其他國產(chǎn)手機也能跟進\b！

           \b\u0005 \b \b\u0005 \b\u0005

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